超高纯水系硅溶胶
以超高纯烷氧基硅烷为原料,通过自主开发的二氧化硅纳米颗粒形态及致密度控制技术,可自由调节5nm以上各种粒度的球形颗粒,也可自由调节颗粒的缔合从而形成包括蚕茧形/花生形,念珠状,弯曲分叉形等异形颗粒,并通过特别的纳米颗粒生长技术可得到表面凸起形(类花瓣形,狼牙棒形)等形态。另外我们可自由控制颗粒的致密度,从而得到不同的硅烷醇基含量和孔隙的胶体二氧化硅,颗粒真密度可在1.6-2.2g/cm3进行调节,同时也可得到非连续的具有梯度致密度的核壳型胶体二氧化硅。
1、 金属不纯物低,可控制在1ppm以下
2、 可在粒子尺寸,形态,颗粒致密度,硅烷醇基数目,表面电荷等方面进行调整
3、 优异的批次稳定性,良好的保存稳定性
应用:
1、 半导体,MEMS,光学晶体用抛光液;
2、 陶瓷粘合剂,高纯涂层材料,喷墨用纸;
3、 催化剂载体
4、 食品沉降剂等
|
HM系列 |
HE系列 |
ME系列 |
AT系列 |
颗粒特性 |
||||
一次粒径D1/nm N2吸附BET法/SEARS法 |
5-220 |
5-220 |
15-100 |
5-220 |
二次粒径D2/nm 动态光散射法 |
10-280 |
10-280 |
20-130 |
10-280 |
TEM图像短轴变异系数CV |
<15 |
<15 |
<15 |
<15 |
TEM图像长轴变异系数CV |
<30 |
<30 |
<15 |
<30 |
颗粒缔合度D2/D1 |
1.3-3.5 |
1.2-4.0 |
1.3-2.0 |
1.2-5 |
比表面积S1/ g/m2 N2吸附BET法/sears法 |
12-550 |
12-550 |
34-216 |
12-550 |
比表面积S2/g/m2 TEM图像解析法 |
12-550 |
12-550 |
28-180 |
12-550 |
颗粒表面粗糙度S1/ S2 |
1.0-1.2 |
1.0-1.2 |
1.2-1.6 |
1.0-1.2 |
颗粒真密度g/cm3 |
1.6-2.2 |
1.8-2.2 |
2.0-2.2 |
2.2 |
硅烷醇基密度 |
较多 |
多 |
较少 |
少 |
颗粒形态 |
球形,蚕茧形,长链形 |
球形,蚕茧形,弯曲分叉形 |
表面凸起形 |
球形,蚕茧形,弯曲分叉形 |
其他物性 |
||||
pH |
6-8 |
6-8 |
6-8 |
7-9 |
固含% |
6.5-25 |
10-35 |
15-40 |
20-50 |
电导率μS/cm |
200-300 |
150-250 |
150-300 |
150-300 |
粘度mpa•s |
<10 |
<10 |
<10 |
<10 |
杂质金属含量ppm |
<1 |
<1 |
<1 |
<1 |